在电路板的组装焊接过程中，经常听到IMC这个名词，那究竟IMC是什么东西？它在PCB焊接的过程当中又扮演了什么样的角色？它会影响到焊接后的强度吗？那究竟IMC的厚度应该多少才比较合理呢？

下面是关于PCB焊接强度与IMC的关系介绍。

 

1. 何谓IMC?

IMC是【Intermetallic Compound】的缩写简称，中文应该翻译成【介面金属共化物】或【介金属】。

而IMC是一种化学分子式，不是合金，也不是纯金属。

既然IMC是一种化学分子组成，所以IMC的形成必须给予能量，这也就是为何锡膏在焊接过程中需要加热的原因，而且锡膏的成份中只有纯锡(Sn)才会与铜基地(OSP, I-Ag, I-Sn))或是镍基地(ENIG)在强热中发生扩散反应，进而生成牢固的介面性IMC。

 

2. 【合金(alloy)】与【介面金属共化物(Intermetallic Compound)】有何差别？

介面金属化合物是两种金属元素以上以「固定比例」所形成的化合物，是一种「化学反应」后的结果，属于纯物质。比如说Cu6Sn5、Ni3Sn4、AuSn4…等这样的物质。

而合金(alloy)则是两种金属以上的混合物，其比例并无固定，可以随时调整，只是均匀的将不同的元素混合在一起就可以了。
 

3. 既然称为【锡膏】，为何还有其他的金属成份在里面？

这是因为纯锡的融点高达232°C，不易用于一般的PCB板组装焊接，或者说目前的电子零件都无法达到这样的高温，所以必须以锡为主，然后加入其他合金焊料来降低其融点，以达到可以量产并节省能源的主要目的，其次要目的是可以改善焊点的韧度(Toughness)与强度(Strength)。

比如说加入少许的银与铜作成SAC305，其共熔点就降到217°C。加入铜及镍作成SCNi，其共熔点就会变成227°C。这是个很有趣的题目，为什么原本两个熔点都很高的金属，以一定比率混在一起之后其共熔点反而会大大降低，有兴趣的朋友可以先找锡铅的二元平衡金相图来参考一下。
 

4. 经常看到IMC中有Cu6Sn5、Ni3Sn4、Cu3Sn、AuSn4、Ag3Sn与PdSn4的化学式，请问这些化学式的形成与地点？

铜基地的表面处理PCB，如OSP(有机保焊膜), I-Ag(浸镀银), I-Sn(浸镀锡), HASL(喷锡)与锡膏的焊接，在高热的回焊炉中会形成良性IMC的Cu6Sn5，随着时间的老化，或PCB通过回焊炉过久，就会慢慢再形成劣性IMC的Cu3Sn。

镍基地的表面处理PCB，如ENIG, ENXG, 与ENEPIG，经过高热回焊炉与锡膏结合后会生成良性IMC的Ni3Sn4。

金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)也会与锡(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn与PdSn4等化合物，但却是游走式的IMC，对焊点的强度是有害而无利，焊垫上的金与银的最大作用就是保护底镍与底铜免于生锈而已，金与银越厚者，焊点强度就越弱，但是不能薄到无法全面覆盖住底镍及底铜，否则就无法保护底镍或底铜了。
 

5. 各种IMC的强度为何？

▪　再次提醒，焊接是一种化学反应。

▪　以铜基地的焊垫为例，良好的焊接时会立即生成η-phase (读Eta)良性的Cu6Sn5，且还会随着焊接热量的累积与老化时间而长厚。

▪　焊点在老化的过程中又会在原来的Cu6Sn5上长出恶性ε-phase (读Epsilon)恶性的 Cu3Sn。总体而言铜基地的焊接强度比镍基地来得好，可靠度也比较高。

▪　镍基地的化镍浸金与电镀镍金之金较厚者，其焊点不但IMC较薄且更容易形成金脆，只有在 AuSn4游走后，镍基地才会形成Ni3Sn4，不过其强度原本就不如Cu6Sn5。

命名	分子式	含锡量W%	出现经过	位置所在	颜色	结晶	性能	表面能
η-phase (Eta)	Cu6Sn5	60%	高温熔锡沾焊到干淨的铜面时生成	介于焊锡或纯锡之间的介面	白色	球状组织	良性 IMC为焊接强度之必须	甚高
ε-phase  (Epsilon)	Cu3Sn	30%	焊接后经过高温或长期老化逐渐生成	介于Cu6Sn5与铜面之间	灰色	柱状结晶	恶性 IMC将造成缩锡或不沾锡	较低，只有Eta的一半

 

6. IMC的厚度是不是越厚越好？

介面IMC只要有长出来且长得均匀就可以了，因为IMC会随着时间与热量的累积而越长越厚，当IMC长得太厚时强度反而就会变差，容易脆裂。这就有点像砖块与砖块之间的水泥一样，适量的水泥可以将不同的砖块结合在一起，但水泥太厚反而容易被推倒。

IMC的生成速度基本上与时间的平方与温度成正比。