双面铝基板的基本制作方式是：首先在纯铝板上钻比成品孔径大0.5 mm ~ 1.0 mm的一次通孔，通过压合填胶方式将其填平后在上面钻成品孔，为确保不与纯铝板短路提供先提条件。再依铝板压合程式压好双面铜箔，完成双面铝基板的基本制作，其它流程可按双面板制作进行。通过试样验证，在品质上均符合要求。

　　纯铝板钻孔、双面铝基板压合树脂填孔、双面铝基板成型制作3项关键技术均已突破或解决。其中压合树脂填孔技术因厂内无铝板拉丝与阳极处理工艺，且填孔需与压合同时进行，所以压合与填孔方式采用委外加工方式完成。