目前业界对于PCBA组装电路板的测试方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大块，另外也有人使用X-Ray随线全检，但并不普遍，所以本篇就不列入讨论。下面我们会大致讨论这三种测试方法的能力，也由于目前这三种方法各有优劣，所以很难仅用一种方法来取代其他两种，除非有人认为风险很小可以忽略。不过这只是个人看法，可能会有谬误，也请大家提供意见。

1、AOI (Automated-Optical-Inspection)：

随着影像技术的进步与成熟，AOI逐渐被很多的SMT产线所采用，它的检查方法是使用影像比对，所以必须有一片被认为良品的标淮样板(Golden Sample)并录下其影像，然后其他的的板子就比对标淮样板的影像来判断好坏。所以AOI基本上可以判断PCBA组装电路板上面是否有缺件、墓碑、错件、偏移、架桥、空焊…等不良；但无法无法辨识零件正下方的的焊锡性，如BGA IC或QFN IC，至于假焊、冷焊也很难由AOI来判断出来。另外，如果零件的特性已经改变或有细微的外观破裂(micro crack)也难由AOI来辨识。一般AOI的误判率非常高，需要有经验的工程师调试机器一段时间之后才会稳定。所以新板子初期导入的时候需要较多人力投入来複判AOI打下来的有问题板子是否真的有问题。

2、ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer)：

传统的测试方法。可以经由测试点来测试所有被动元件的电器特性，有些高级的测试机台甚至可以让待测试的电路板上电跑程式，做一些可以由程式运行的功能测试。如果大部分的功能都可以经由程式完成，可以考虑取消后面的FVT(功能测试)。它可以抓出缺件、墓碑、错件、架桥、极性反，也可以大致测出主动零件(IC、BGA、QFN)的焊性问题，但对于空焊、假焊、冷焊问题就不一定了，因为这类的焊性问题属于间歇性，如果测试的时候刚好有接触到就会PASS。它的缺点是电路板上必须有足够的空间来摆放测试点，治具如果设计不当，会因为机械动作而损坏电路板上的电子零件，甚至电路板内的线路(trace)。越高级的测试治具费用越贵，有些甚至高达百万新台币。

3、FVT/FCT (Function Verification Test)：

传统的功能测试(FCT/FVT)方法，通常搭配ICT或MDA。需搭配ICT或MDA的缘故是功能测试需实际上电到电路板，如果有些电源上面的线路有短路的问题就容易发生待测板损毁的问题，严重者甚至可能把电路板烧起来，有工安的顾虑。功能测试也无法知道电子零件的特性是否符合原来的需求，也就是说无法测得产品的performance；另外，一般的功能测试也测不到一些 by pass 的电路，这点需要考虑。功能测试应该可以抓出所有零件的焊性、错件、架桥、短路等问题，但By pass 电路除外，空、假、冷焊的问题也不一定可以完全测得出来。