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铜厚为4OZ铝基板，制造上会遇到以下难点： 1、工程设计线宽抵偿：由于铜厚，线宽要作必定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。 2、印阻焊的均匀性：由于图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。 3、 ...
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。铝基板上一般都放置贴片器件，管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常 ...
在LED照明行业中，导热与散热问题是目前照明灯具设计的一个重要环节，也就是说，如果设计过程中，导热的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。导热与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个次品！ 铝基板 作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功 ...
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另外两个的性能）。 铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板 ...
铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。 2.范 ...
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